• 浙商證券-博敏電子-603936-深度報告(首次覆蓋):軍工+SiC等多場景爆發,新型覆銅陶瓷襯板打造第二成長曲線-221005

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    日期:2022-10-06 20:14:45 研報出處:浙商證券
    股票名稱:博敏電子 股票代碼:603936
    研報欄目:公司調研 蔣高振,吳若飛  (PDF) 20 頁 2,513 KB 分享者:Jame******her 推薦評級:買入(首次)
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    研究報告內容
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      報告導讀:公司深耕PCB領域28年,對覆銅工藝掌握頗深,針對陶瓷覆銅工藝也有較為豐富的經驗(DBC/AMB/TPC/DPC)。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】隨著下游各需求場景的爆發(SiC模塊上車、軍工、激光雷達等),以AMB為代表的陶瓷基板迎來加速發展階段,新型覆銅陶瓷襯板業務逐步發展成公司第二成長曲線。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)

      深耕PCB領域28年,PCB業務橫向縱向擴張脈絡清晰

      公司深耕PCB領域28年,不斷擴展PCB產品矩陣,2020年成立解決方案事業群,“PCB+元器件+解決方案”戰略成型,產品逐漸擴展至軍工、家電、電動自行車領域,主要產品為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板和其他特殊規格板。往后看,公司PCB業務橫向縱向業務拓展方向清晰:橫向依托梅州、鹽城基地,進行汽車電子、Mini LED等終端需求領域的擴產,其中汽車電子相關產品形態從普通PCB到PCBA轉變(軟硬一體板)??v向來看,公司逐步切入IC載板領域,目前依托鹽城工廠進行試生產,有望帶動整體PCB業務向高端化更進一步。

      陶瓷覆銅能力突出,DBC/AMB/TPC/DPC多種技術儲備鑄就核心競爭力

      PCB的基材大體上分為無機類基板材料和有機類基板材料。有機類基板材料是傳統的覆銅箔層壓板(CCL),是制造PCB的主要材料。無機類基板主要是陶瓷板,通常以氧化鋁為主。相比有機基材,無機基材的優勢在于:1)焊點可靠性高;2)氣體吸附能力弱,適用于真空環境;3)耐高溫,表面光潔度好,化學穩定性高等。無機材料的覆銅(鍍銅)工藝有DBC/AMB/TPC/DPC等,博敏本身有DBC/ DPC等工藝的技術儲備,同時通過芯舟完善了AMB工藝全流程,因此在陶瓷覆銅整體的技術儲備較強。除氧化鋁陶瓷材料外,公司對氮化鋁、氮化硅等材料的覆銅技術也有非常深的技術儲備。隨著未來各類型高功率場景(汽車、軍工等)對散熱要求的提升,陶瓷覆銅的無機材料進一步升級,相對應的,針對不同類型材料的覆銅/鍍銅技術成為新時期的核心競爭力。

      軍工+SiC等多場景爆發,新型覆銅陶瓷襯板打造第二成長曲線

      新型覆銅陶瓷襯板在汽車、軍工、激光雷達等場景持續爆發。展開來說,公司現有覆銅陶瓷基板主要在軍工、工業等領域,隨著功率的提升,由傳統的DBC工藝逐步升級至AMB工藝(活性金屬釬焊工藝)。此外,隨著SiC模塊上車的加速,相對應的陶瓷基板由氧化鋁升級至氮化硅,考慮到材料的力學、熱學性能,AMB工藝更是成為主流方案。從現有格局來看,AMB市場主要由外企占據,如村田、京瓷、羅杰斯,國內企業正崛起,包括博敏電子、上海富樂華、浙江德匯、圣達科技等。博敏自2016年開始布局AMB技術,在產品端各項測試表現優異,有望快速導入SiC模塊客戶形成收入端的放量。目前8萬張/月,處國內前列,預計23年達15-20萬張/月。除AMB外,DPC工藝在激光雷達的芯片散熱上,也有望快速形成收入。我們認為,憑借近些年來的陶瓷覆銅技術積累,公司針對不同類型材料的覆銅/鍍銅技術成為新時期的核心競爭力,AMB/DPC等相關產品有望不斷突破,形成未來除PCB業務外第二成長曲線。

      盈利預測與估值

      預計公司2022/2023/2024年歸母凈利潤分別為2.54/4.45/5.99億元,對應PE分別為26.82/15.32/11.39X??紤]到博敏電子在PCB業務端橫向縱向發展脈絡清晰,經營穩健,同時新型陶瓷襯板業務技術儲備完善,有望充分受益SiC/軍工/激光雷達等各場景爆發,成長路線清晰,有望成為公司第二成長曲線。綜合各項業務成長性,我們認為整體給予公司2023年25XPE(對應111億元),首次覆蓋給予“買入”評級。

      風險提示

      原材料價格波動風險、產品研發&客戶導入進度不及預期、擴產不及預期、競爭加劇的風險。

      

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