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碳化硅是第三代半導體重要基礎材料,襯底是產業鏈最核心環節:SiC是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料,SiC材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特性,相比硅基器件具有耐高壓、耐高溫、功耗低、體積小、重量輕等優勢。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】SiC產業鏈主要包括襯底、外延、器件制造及下游應用四大環節。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)
需求端:電動車技術升級拉動市場擴容,低耗優勢契合能源發展潮流:目前SiC主要應用于汽車、能工業、交通運輸、通信等領域,主要產品形式有電動車逆變器、車載充電器、DC/DC變換器、充電裝置、光電能量轉換器和鐵路。行業市場空間方面,根據Yole預測,2021年到2027年,SiC器件市場規模將由10.9億美元增長至63.0億美元,CAGR將超過34%。目前多個整車廠例如特斯拉,比亞迪,蔚來等車企搭載SiC模塊,800V平臺的應用能夠大幅提高電動汽車的充電效率,提升續航里程。未來SiC在新能源汽車滲透率有望持續提升。
供給端:襯底成制造工藝關鍵點,國內廠商加速崛起:碳化硅產業鏈中,襯底材料是產業鏈的基礎,產業鏈價值占比達46%,處于核心地位。從SiC晶圓成本來看,襯底成本占比44%,良率損失占比32%,提高良率是SiC降本的核心。SiC襯底競爭格局方面,Wolfspeed占據了45%市場份額,Rohm排名占據20%市場份額,國內天科合達和山東天岳分別占據5%和3%市場份額。SiC器件競爭格局方面,ST占據40%市場份額,英飛凌占據22%市場份額。海外大廠大力擴產占據主要市場,而國內廠商正加速布局,國產化率有望持續提升。
投資建議:斯達半導、時代電氣、天岳先進、三安光電、士蘭微。
風險提示:市場需求不達預期;中美經貿摩擦、新冠肺炎疫情等外部環境風險;原材料價格波動和供應風險,SiC襯底成本高昂制約下游應用發展的風險。
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